埃斯顿自动化研发大楼破土动工
2010/8/23 13:37:00
位于水阁路生产基地,埃斯顿自动化研发大楼一期基建工程现已破土动工。研发大楼占地六十余亩,建筑面积一万多平方米,预计2011年下半年建成并投入使用。整体建筑风格简洁大方,富有层次感和现代感,主要采用节能环保技术及材料,充分利用空间,合理布局,研发大楼将成为埃斯顿自动化又一标志性建筑物。 研发大楼是伺服产业园主体建筑,外观像一辆快速智能火车头,载着“做国产最好的伺服”的目标,带领埃斯顿向更高更远的目标迈进。新的研发大楼集科研、办公、会议、展览为一体,设施先进,功能完善。
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