BIWIN集团董事长孙日欣在“BIWIN首届NAND Flash应用高峰论坛”的发言_泰胜微_NAND

BIWIN集团董事长孙日欣在“BIWIN首届NAND Flash应用高峰论坛”的发言

2012/4/25 15:43:45

尊敬的各位来宾，各位朋友，早上好！经过一个多月的紧张筹备，承蒙在座各位同事、朋友、伙伴的大力支持，BIWIN首届NAND Flash应用高峰论坛在此隆重举行，感谢应邀出席今天论坛的各位嘉宾。今天论坛嘉宾所代表的公司都是当今世界上NAND Flash的研发、制作、应用解决方案的佼佼者，代表了当今世界该领域的最高水准。他们分别是：来自世界先进的CPU的制造商、10项SSD的市场领先者、英特尔PRC公司的代表；有来自NAND Flash发明者，世界上最大的NAND Flash制造商之一的东芝半导体深圳公司的代表；有来自当今世界最先进的SSD控制器制造商LSI，也就是前三个环节的代表；有来自全球最大的NAND Flash消费类控制器制造商SMI的代表；还有来自全球著名的IP核供应商MIPS的代表；本土最知名的平板方案供应商瑞芯微的代表；还有来自著名的手机基带处理器供应商意法•爱立信的代表；有在平板电脑、数字电视、机顶盒等领域以创新文明的晶晨半导体的代表。感谢你们在百忙中与我们分享最新的技术信息和产品。

图为 BIWIN 集团董事长孙日欣

同时，本次论坛还非常荣幸的邀请到来自深圳以及周边地区的NAND Flash解决和使用方案的各位专家、贵宾，来自国内电子产品专业领域的11家专业的媒体。本土媒体电子创新网为此次活动给予了积极的支持和大力的报道，使得更多行业内的同仁能够关注本次活动，参与到本次活动中来，和我们的演讲嘉宾一起探讨NAND Flash的应用发展以及它的未来趋势。在此，感谢电子创新网为本次论坛所做的努力，也谢谢今天的主持人。泰胜微对各位朋友的到来和大力支持表示最衷心的感谢！

作为本次活动的主办方——深圳市泰胜微科技有限公司，在此我给大家做一个简单的介绍。泰胜微科技有限公司是合胜科技的全资子公司，该公司目前主要的业务方面有两类，第一个是IC封装，我们拥有世界最先进的IC封装以及测试的设备和技术，能完整的对目前世界上通用的12英寸NAND Flash进行完整的封装和测试，当然也能够对各类的逻辑电路进行封装和测试。从封装形式来看，都有我们平时工作当中所接触和需要到的SIP、EGA、LGA等等，目前的产能已经达到14KK每个月。第二个是以NAND Flash为存储介质的几乎所有的存储产品，包括各类卡片，尤其是近来市场上的主力产品SSD以及e-MMC和马上到来的USB3.0等。

泰胜微倡导并举办此次NAND Flash应用高峰论坛的目的，就是在于集合上游的各个优势资源，挖掘上游产业的潜在优势，以本次论坛为契机和桥梁，对NAND Flash应用进行强硬的推动，增强它在国内行业的影响，让这些优势的资源能够为我们的客人所借用，并且为我们当地的客人带来实实在在的好处。如果能够达到这样一个目的和效果，那是我们BIWIN最伟大的追求和荣耀。

BIWIN NAND Flash应用高峰论坛今后将以定期论坛和非定期论坛两种形式继续进行，我们将定期于每年的3月份举行关于NAND Flash应用的定期论坛活动，特别论坛则根据未来发展的需要以及参与者共同的需求来决定。泰胜微希望这个论坛活动能持续、稳定的发展下去，为我们业内朋友提供一个良好的交流平台，让我们共同的产业有更好的、更健康的发展。

众所周知，目前NAND Flash的技术发展日新月异，这种对新技术、新工艺的追求和使用，从长远来看，无疑是非常有利于最终使用该产品的客人，因为每次新的工艺的使用和采用，都会为企业带来成本的巨大下降，都会促进消费者的购买欲望，从而使得在座的各位所从事的产业更加的兴旺。与此同时，各位也要看到新的Flash工艺技术的引进也会带来产业另一端的，比如像CPU、MCU等等的变革，如果MCU等不能及时消化、吸收NAND Flash所带来的技术变革，那么flash的革新就失去了意义。由于传统意义上的MCU更注重于除了存储之外的其他功能和管理，相对来说不能够特别及时的导入新的flash，那么这就必须借助于一些标准的接口技术，比如SATA接口，比如MMC的标准接口。这样作为MCU来说，它只需要对接口进行管理和通讯，而不必关心接口内部的flash和控制器的变化。所以，新的flash技术和工艺的改革，也相对促使控制器的发展，谁的控制器能够对新制成的NAND Flash进行有效的支持，谁就掌握了市场的先机。今天在座的两位控制器供应商SMI和LSI就是其中的佼佼者，等一下各位跟他们可以进行交流活动。
再一次感谢各位的到来，希望今天大家的交流会对我们的产业带来新的悸动和新的活力，谢谢大家！