符合企業新終端裝置需求 宇瞻創新Combo SDIMM兼顧精簡與彈性

       當傳統PC業者看好因Windows XP系統中止更新，即將帶來企業龐大的換機潮外，再加上新一代物聯網、雲端與智動化的成長趨勢，造就了龐大的終端裝置需求，隨之應用領域也日趨廣泛。而在講求輕量化的趨勢下，記憶體模組為了符合外觀未來越來越輕薄之硬體趨勢、作為越來越多系統服務資源的儲存裝置，如何兼顧精簡與彈性設計，無疑更為重要！

      全球專業記憶體模組大廠宇瞻科技甫於今年Computex曝光的「Combo SDIMM」產品即屬一個創新的概念，強調係透過SSD(固態硬碟)與DRAM整合於DRAM Module上的創新研發設計，為嵌入式工業電腦廠商的主要客戶族群增加一個新的儲存選擇，得以更精簡儲存裝置與記憶體模組在主板上所占用的空間，方便使用者彈性擴充SSD儲存容量。目前共提供兩款SSD產品，包含M.2 NGFF與CFast記憶卡，皆支援SATA 3.0(6Gb/s)介面，為儲存裝置的一大突破。

       其中，M.2 NGFF模組化固態硬碟是Intel專為平板、Ultrabook及薄型主機(Thin Client)打造的新一代SSD介面標準，完整名稱為 「M.2 NGFF(Next Generation Form Factor)」，單面厚度僅2.75mm，無機構干涉問題。目前用於Combo SDIMM上配置的M.2 NGFF共分為2242/2260/2280三種，可供客戶依需求選擇，其中，2280最高容量可達到256GB。而CFast 記憶卡為符合CFast 2.0規範的固態硬碟，最高容量為128GB，可依需求彈性更換容量，方便使用。

       此外，由於Combo SDIMM記憶體模組採取標準DDR3介面標準240-pin設計，僅須外接SATA訊號連接線即可使用，不必特別更換主機板；且利用DRAM module DIMM的VLP DIMM矮板(高0.738 inch)PCB設計，增加板高並提供M.2或CFast插槽，且無需再外接SSD電源，減少電源線連接。而產品擁有耐震、低噪音與低功耗的物理優越特性，大幅提升產品可靠度，適合各種嵌入式設備所採用。

       Apacer宇瞻科技擁有深耕經營固態硬碟市場已超過10年，是台灣少數同時擁有軟、硬體及韌體研發能力的製造廠商，目前已推出多款領先趨勢推出前瞻性產品，且均100%通過嚴苛的環境測試(高低溫、高低壓長時間測試)與主機板實機測試，也相繼完成國際OEM大廠的嚴謹驗證，保證用於嵌入式系統中，能更發揮產品良好的相容性及穩定度，穩居全球第一大工業用SSD供應商與全球前十大記憶體模組廠商之列。

       此款Combo SDIMM產品即日起已提供客戶樣品評估測試，歡迎與宇瞻全球業務聯繫。

【關於Apacer宇瞻科技】

       Apacer宇瞻科技橫跨工業用SSD、消費性數位產品與記憶體模組，為具備整合研發、設計、製造、行銷能力的全球領導廠之一。自成立以來，即不斷追求開發符合品牌精神「Access the best (力求完美、分享記憶)」的各項值得信賴的創新產品及服務。宇瞻科技客戶群涵蓋全球經銷商、設備製造商和零售客戶，不僅提供客戶具高效能、高穩定度、及高價值的記憶體模組與快閃記憶體；還提供消費者可於日常生活中輕鬆紀錄、儲存與分享數位資料的創新數位儲存及周邊產品。