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小者集大成 COMPUTEX 2019金泰克嵌入式篇

供稿:深圳市金泰克半导体有限公司 2019/5/31 14:13:48
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台北国际电脑展从5月28日开展至今,热浪一阵高过一阵,金泰克在展会现场以产品代言,捞足了人气,M1035a展台持续爆棚,络绎不绝的观众潮让金泰克展台掀起了一阵又一阵小沸点!

 

人气指数爆棚

     

认真聆听客户需求

   

金泰克在国内存储领域深耕十余载,一直以专业度高、种类丰富、规格齐全广受业界好评。面对不同的应用领域,金泰克制定了不同的存储方案,并且还提供以客户需求为导向的定制化服务。此次参展,金泰克携旗下游戏级、嵌入式、工业控制级三大系列产品亮相,前篇已经介绍过了游戏级,现在咱们来重点聊一聊嵌入式产品。

 

 

嵌入式产品系列

 

金泰克嵌入式产品短小精悍,虽然小但可都是集大成的“智者”类型,产品涵盖eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR3、LPDDR4、MCP、SPI NOR、SPI NAND等多种类型,适用IPC、照相机、智能手机、工控、智能电视、游戏机、互联网应用服务等多种应用领域。

金泰克BGA SSD

 

金泰克嵌入式产品俱都经历了方案级、功能级、系统级三大严苛关卡测试,客户端不良率小于1‰,质量水平远高于行业3‰的平均水准,并为客户提供7*24小时售后技术服务。

 

金泰克eMCP

   

以金泰克嵌入式重点产品eMCP为例,大小仅11.5*13mm*1.0mm,指甲盖一般的体积却结合了eMMC和MCP,同时也将NAND Flash 与 Mobile DRAM 封装集合在一起。eMCP比传统的MCP增加了内置NAND Flash 控制芯片,更方便管理大容量快闪存储器,减少了主芯片在运算上的负担,体积上更小并且减省了更多电路连结设计,更便于智能手机厂商的设计生产。

   

金泰克eMCP

   

目前市场上对eMCP产品的工艺和技术要求非常高,但金泰克eMCP产品拥有数据加速模式、动静态磨损均衡算法、主动读干扰替换技术、增强的ECC纠错、坏块生命周期管理、无预期掉电保护等多项技术加持,提供16GB+8Gb、16GB+16Gb两种容量选择,以高性能高标准充分满足客户需求。

除了各具特色的产品,现场美女也不少哦!展会还在火热进行中,M1035a展台继续恭候您的到来!

更多内容请访问 深圳市金泰克半导体有限公司(http://c.gongkong.com/?cid=51228)

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