绑定（Die or Wire Bonding）指自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接Wire bonding是指使用金属丝(金线、铝线等)，利用热压或超声能源，完成微电子器件中固态电路内部互连接线的连接，即芯片与电路或引线框架之间的连接。 以实现电子信号传输的功能。
绑定的时间一般为ms级别，在绑定中力必须持续、精确的施加在绑定位置上，才能够防止产品损坏。
奇石乐测量控制技术集成于半导体生产线之中，协助优化生产过程、确保生产可追溯性。此外我们还提供标定设备可在线标定设备。
该方案有以下优势：
1. 压电传感器几乎无限的寿命，适合于大批量高频次的在线检测
2. 压电传感器具有高频响（>20KHz）,可快速捕捉绑定时力值大小
3. 压电传感器多段标定且能保证精度，即可保证小力时精度，又可防过载
4. 电荷放大器具有很高的刷新速度，可快速将力值传输到监控设备，以达到实时控制的作用
Die bonding
Wire bonding
