【展会回顾】CSEAC 2025：行而不止，以华屹力量创“芯”向未来

第十三届半导体设备与核心部件展示会（CSEAC 2025）于2025年9月4日至6日在无锡太湖国际博览中心成功举办。以“做强中国芯，拥抱芯世界”为核心主题，汇聚了全球半导体领域的顶尖人才、专家学者和商业伙伴，共同构建了一个连接全球半导体供应链的交流平台。

本届展会设置五大展区，七大展馆实现上下游产业链无缝衔接，精准覆盖半导体设备、核心部件、关键材料、检测技术及配套服务等核心领域。

华屹携核心技术产品精彩亮相A1馆（晶圆制造设备展区），通过实物展示、动态演示、技术讲解等多元化形式，全方位呈现华屹在半导体先进封装领域的技术积累与创新成果，吸引了大批参展观众驻足关注。

Athena HS4500首发亮相，引发现场聚焦

本次展会，华屹先进封装新品Athena HS4500首发亮相，这款专为先进封装市场量身打造的检测设备，集成了Robot、2D检验、3D测量三大核心模块，能够实现2D和3D检测和测量，同时满足极高的性能和效率水平，全方位解决先进封装AOI检测难题。

新品展示区前始终人头攒动，众多国内外客户、行业同仁纷纷驻足咨询，围绕设备性能、应用场景等问题与技术团队深入交流。

深度互动交流，链接行业合作新契机

现场客户络绎不绝，工作人员用专业的水准、热情的服务去感染每一位来访的客户。畅谈期间，技术团队结合客户实际需求，全方位、多角度详细介绍华屹的先进设备和解决方案，让客户对设备性能与华屹技术实力有了更深刻、更全面的认知。

短短三天，华屹展位迎来了国内外多名行业同仁莅临参观、咨询，无数精彩片段值得我们一再回味。

CSEAC 2025 展会已落下帷幕，我们在此收获了宝贵的技术交流经验与合作契机。未来，华屹将继续深耕半导体设备核心技术研发，持续迭代升级设备产品矩阵，以更具竞争力的技术方案与服务，助力国内半导体产业链，为推动“中国芯”高质量发展贡献更多华屹力量，蓄势“芯”时代，创“芯”向未来。