【展会邀请】共探“芯”突破，华屹与您相约SEMI-e 2025

SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，将于9月 10-12日在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举办。展会聚焦半导体材料、设备制造、封测应用全产业链，特设先进封装展示区、2.5D/3D 先进封装及CPO产业链展区、板级扇出型封装创新展示区等特色板块，全方位呈现产业前沿动态。

其中，板级扇出型封装创新展区为核心亮点之一，将重点展示该技术在超薄高密度互联、异质集成及先进系统封装（SiP）中的创新应用与突破性进展，覆盖从核心工艺开发、材料革新到制造设备优化的全链条创新成果，为行业提供技术落地参考。

华屹超精密受邀亮相16号馆板级扇出型封装创新展区F12-4展位，携最新先进封装技术及 TGV 全工艺AOI检测方案参展。现场将与产业链伙伴深度对话，共同探讨如何以更高效、更可靠的技术方案，破解半导体工艺升级中的核心挑战。

聚焦半导体制造，驱动未来“芯”引擎，诚邀您亲临华屹展位，一同解锁产业创新密码，共赴半导体产业盛宴！