博来科技 嵌入式防水防震工控机

嵌入式抗震防水系统

LEX最新的移动技术的新突破打破非移动系统到移动系统的技术障碍。我们的抗震理念是让系统能够承受任何连续的或者突发性工业或者车载环境中的震动，也就是说系统本身在没有物理性功能损坏的情况下保持良好的工作状态。

防震性能：

我们的系统已经通过美国军方的认证，具体是指MIL-STD-810F, C1/C2/C3振动测试。

抗震系统支架：

                     BRIK系统                壁挂式系统

主板                 3I270A-H16-00              CI270C-2G-H16-00

CPU                  Intel  Atom N270 处理器

尺寸                   145x102mm(3.5”)              200x150mm(LEX定义)

内存                   DDRII SDRAM 1GB             DDRII SDRAM 1GB

存储                     SSD                                   HDD

抗震等级

投诉建议