NewPort Model-100

• 型号：NewPort Model-100


• 数量：10


• 制造商：　厦门兴锐达自动化设备有限公司


• 有效期：2019/2/1 0:00:00

Taylor-Wharton 10 Liter Liquid Nitrogen Cryogenic Dewar Cap

Gast Regenair Blower Model R4P315A

Gast  Model R3305A-1

Gast  Model 2067-V103

Aerzen GMb 16.13 HV Roots Blower Vacuum Pump 11,700 M3/Hr. Excellent Condition

Noyes  OFL-100HR

NewPort Model-100

Grandville-Phillips  Model 260015

Taylor-Wharton 5 Liter Liquid Nitrogen Transport Dewar Cap

LMQ II Infinity Solutions Integrated Folder/Sealer Paper

Neutron REM 500 Servey

Taylor-Wharton 35-50

Laser Diode Aray SDL 34-00332

HPS  KF40 Shut-Off MKS

EMG 97 Lambda Physics Power Supply Hewlett Packard

ARC Monochromator Spectrometer Parts/Rebuild Spectra Physics

MKS  Valve KF40 Shut-Off

MDC KIV-200P  Valve KF50 Shut-Off

MDC KIV-150-P High Vacuum Research Chamber InLine Valve KF40 Shut-Off

Marking Burning Station Nd:Yag Optics Lambda Spectra-Physics

NewPort Model-100

美高森美公司(Microsemi) 宣布提供全新汽车等级现场可编程门阵列(FPGA)和系统级芯片(SoC) FPGA器件。基于闪存的下一代低功率 FPGA和ARM Cortex-M3使能SoC FPGA器件已经获得AEC-Q100等级2认证，这是概述电子元器件标准以期确保最终系统可满足汽车可靠性水平要求的行业标准规范。新的汽车等级合格 SmartFusion2和 IGLOO2 器件是提供对于汽车应用至关重要的先进安全性和高可靠性的业界唯一器件。

美高森美副总裁兼业务部门经理Bruce Weyer表示：“安全性和可靠性是汽车应用的主要考虑事项，而这些器件通过避免客户的设计、数据和硬件被篡改和克隆以确保其安全性。此外，这些器件的单事件翻转(SEU)免疫能力提供了避免中子引发固件错误的保护能力，帮助客户达到零缺陷率——这是汽车行业的基本要求。”

美高森美基于闪存的全新汽车等级SoC和FPGA器件以公司提供高可靠性器件的长期传统为基础，具备长期的产品生命周期支持。新器件是最合适的ASIC器件替代产品，为汽车应用提供具有低功率和高成本效益的安全可靠解决方案，包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、车辆至车辆/车辆至各种物品(V2V/V2X)通信和电气/混合引擎控制单元。除了AEC-Q100认证，美高森美并为客户提供SEU免疫能力、获奖的安全功能和安全的供应链。

新器件瞄准快速增长的汽车电子领域，以及业界对零缺陷和无篡改应用之高可靠性和安全性的不断增长的需求。

市场研究机构Semicast Research首席分析师Colin Barnden评论道：“预计汽车半导体市场将会从2014年的294亿美元上升至2015年的314亿美元，增长近7%。比较之下，我们看到2015年车辆连接和ADAS的半导体市场增长超过20%。美高森美的SmartFusion2和 IGLOO2器件为汽车行业带来了世界级安全特性，并且将应对系统设计人员创建用于未来联网汽车的安全系统所面对的多项挑战，比如黑客、恶意篡改和数据窃取。”

供货

美高森美将于2015年7月提供全新汽车等级FPGA和 SoC FPGA器件。要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/applications/automotive或发送电邮至 Sales.Support@Microsemi.com。

关于美高森美SmartFusion2 SoC FPGA器件

美高森美的SmartFusion2 SoC FPGA器件是唯一在关键性工业、军用、航空、通信和医疗应用中满足先进安全性、高可靠性和低功率基本需求的FPGA器件。SmartFusion2器件在单一芯片上集成了基于闪存的固有可靠FPGA架构、一个166 MHz ARM? CortexTM-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信接口。要了解更多信息，请访问公司网页http://www.microsemi.com/products/fpga-soc/soc-fpga/smartfusion2。

关于IGLOO2 FPGA器件

美高森美公司的IGLOO2 FPGA器件通过提供基于LUT的架构、5G收发器、高速GPIO、RAM模块、高性能存储器子系统，以及DSP模块，采用具有差异性的经过成本和功率优化的架构，延续了公司满足现今成本优化FPGA市场需求的重点策略。与前代器件相比，下一代IGLOO2架构提供了高出五倍的逻辑密度和超过三倍的架构性能，并且结合了一个非易失性基于快闪的架构，与其同级的其它产品相比，具有最大数目的通用I/O、5G SERDES接口和PCIe端点。IGLOO2 FPGA提供业界最佳的功能集成，以及最低功率、最高可靠性和最先进的安全性。

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High Vacuum Research Chamber ISO 100K & ISO 63F Adapter Flange K25 Varian UHV

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CVC Vacuum Research Chamber 4 Inch ASA Gate Valve MDC H.V.A.

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Bertan 303 High Voltage DC Nim Bin Power Supply Module 0-3000V Ortec Tennelec

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