【会议邀请】共赴ICEPT 2025之约：华屹邀您共探电子封装技术新未来

第 26 届电子封装技术国际会议（ICEPT 2025）即将于8月5日至 7 日在上海嘉定区喜来登酒店盛大启幕。

这场汇聚全球电子封装领域智慧的盛会，将聚焦行业前沿，集中展示全球最新研究成果，涵盖先进封装技术（如3D/异构集成、Chiplet、硅光互连等）、材料创新（高导热、低介电材料）、以及工艺优化（如微纳制造、热管理）。这些技术是延续摩尔定律、提升芯片性能的关键，对半导体产业突破物理极限至关重要。

会议期间，华屹专家团队将在A26展位与全球同行展开深度交流，分享技术洞察、探讨合作可能。

作为行业技术交流的重要平台，ICEPT 2025 还将在8月7日同步举办先进制造专题论坛，深度聚焦 FOPLP /玻璃基板的 PVD系统、TGV全工艺AOI检测技术解决方案等前沿议题。届时，知名大学教授、半导体龙头企业技术主管将齐聚一堂，分享电子封装技术创新与产业化升级的实践经验，共话产业发展新路径。

8月7日13:00-13:55，华屹将受邀带来《TGV 全工艺 AOI 检测技术解决方案》主题演讲。演讲中将系统解析TGV全工艺流程——从来料检测、激光诱导、化学蚀刻，到PVD/电镀金属化及重布线层（RDL） 制备中的AOI关键技术及方案。同时将介绍华屹自研的AOI检测设备，从创新检测原理到智能返修闭环，再到全流程数据追溯。

我们期待与业界同仁深度交流TGV全流程质量监控的最佳实践与技术难点，共同探讨AOI在推动先进玻璃基封装技术发展中的关键作用，促进工艺优化与良率提升。

前沿技术碰撞在即，产业机遇共待发掘。ICEPT 2025，华屹诚邀您相聚上海嘉定区喜来登酒店，共话电子封装技术新未来，共促产业创新突破！