2006年第二季度全球半导体设备出货95.9亿

SEMI近期公布数据，2006年第二季度全球半导体制造设备出货达到95.9亿美元，相比上一季度增长0.2%，相比去年同期增长27%。该数据在日本半导体设备协会(SEAJ)的协助下，基于全球超过150家设备公司每月所提供的数据而得出的。 SEMI同时表示，2006年第二季度全球半导体设备订单达到115.3亿美元，相比上一季度增长23%，相比去年同期增长60%。 SEMI总裁与CEO Stanley T. Myers表示：“在2006年第二季度，全球半导体制造设备表现出了强劲的连续增长，订单总额达到了自2001年第一季度以来的最大值。” SEMI是为全球性的行业协会。其会员主要为在半导体、平板显示、纳米以及MEMS等领域提供设备、材料以及服务的公司。SEMI在奥斯汀，北京，布鲁塞尔，新竹，莫斯科，加州圣何塞，汉城，上海，新加坡，东京以及华盛顿设有办事处。 　　(摘自：0)