LM在免烧砖成型机中的应用

    　免烧砖的独特性是其它任何墙体砖没有的，其采用先进的科学配方，按一定的比例加入凝固剂及微量化学添加剂，采用先进的设备工艺强化处理，使粒度、温度、混和程度达到最佳可塑状态，后经高压压制成型，使砖体迅速硬化，时间越长效果越好，砖的实用性好，砌墙时不用浸泡，外观整齐。免烧砖与传统的红砖生产相比具有诸多优点，如利废、节土、节能；原材料来源广泛；保护生态环境；强度高、不怕水、抗风化、耐腐蚀、抗冻融等。

   　 结构原理

    　免烧砖机主要由九部分组成，分别是上模胚、下模胚、送料板、料桶、滑行臂、滑行导轨、撒料斗、输送带以及振动底座，其砖块加工过程如下：

                             

    　首先输送带将送料板输送至下模胚正下方，然后下模胚下行，与送料板压实，此时，料斗舱门打开，进行下料，原料进入撒料斗，然后滑行臂带动撒料斗到达下模胚上方进行撒料，同时震动底座进行振动，减少原料间空隙，撒料完毕后，撒料都回到料斗下方，同时上模胚沿滑行导轨下滑，准备进行压制，同时震动底座开始振动，从而使上、下模胚压制砖块过程中，原料之间的缝隙更小。完成砖块压制后，下模胚先上行，然后上模胚上行，输送带将料板送出工位，一个砖块压制过程完成。

    　控制方案

                            

    　免烧砖成型机的控制装置控制成型机的各个动作，其控制对象主要集中在对上模胚、下模胚、送料板、撒料斗、料斗舱门以及振动底座的先后动作顺序和行程控制上，震动底座的控制采用变频器加电机进行动作控制，变频器控制采用模拟量控制方式，上模胚、下模胚、送料板、料斗仓门等其它部件的控制均采用液压为动力，通过控制液压阀岛来实现动作要求，通过采用控制其内部时间继电器来实现行程要求。

    　典型配置

    　采用HOLLiAS LM PLC作为控制装置来对整个砖机进行控制。砖机的控制对象中数字量较多，控制系统不仅采用了CPU模块上的数字量通道，还采用了一块8通道数字量输入的扩展模块；另外，由于只有少量点数的模拟量控制需求，采用CPU本体自带模拟量控制功能的CPU模块LM3107E（本体带有两通道模拟量输入和一通道模拟量输出）能很好地控制整个砖机的成本。

          

    　由于HOLLiAS LM PLC出色的电磁兼容性，使得其在与大功率变频器同时工作时表现出良好的抗干扰能力，同时较高的IP防护等级使得其能在砖机工作的恶劣环境里稳定地运行。HOLLiAS LM PLC的各种性能已经在砖机的应用中得到了良好的体现，其非常适合作为免烧砖成型机等此类设备的控制装置。