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TELEDYNE DALSA MEMS应用-压力传感器

供稿:TELEDYNE DALSA 2013/7/4 16:17:22

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  • 关键词: Teledyne DALSA MEMS
  • 摘要:Teledyne DALSA拥有超过10年制造MEMS压力传感器的经验,包括压阻式和电容式两种类型,应用遍布各种各样的汽车和工业领域。压阻传感器的关键技术是离子注入(惠斯登电桥),腔体的电化学蚀刻(KOH或TMAH)和用于密封所述腔体的和晶片直接键合。

MEMS应用

从手机的RF芯片,通讯光交叉连接到游戏控制器的陀螺仪,汽车压力传感器和用于汽车的惯性传感器到小型化的医疗系统用的微流体器件,Teledyne DALSA都已经量产,并且为这些创新的MEMS应用提高性能的同时降低尺寸和功耗。联系我们,讨论MEMS制造的挑战 Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS应用: 压力传感器  运动传感器  BioMEMS  微镜  硅通孔  射频MEMS

压力传感器

>>汽车传感器,麦克风

压力传感器和麦克风

Teledyne DALSA拥有超过10年制造MEMS压力传感器的经验,包括压阻式和电容式两种类型,应用遍布各种各样的汽车和工业领域。压阻传感器的关键技术是离子注入(惠斯登电桥),腔体的电化学蚀刻(KOH或TMAH)和用于密封所述腔体的和晶片直接键合。

在MEMS领域里, 硅麦克风可能会被视为一种特殊形式的电容式压力传感器。在Teledyne DALSA,一个典型的麦克风制程使用原位掺杂的多晶硅和低应力氮化物以控制薄膜中应力,并DRIE蚀刻形成空腔。

更多内容请访问 TELEDYNE DALSA(http://c.gongkong.com/?cid=30696)

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