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TELEDYNE DALSA MEMS应用-射频MEMS

供稿:TELEDYNE DALSA 2013/7/4 22:38:48

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  • 关键词: Teledyne DALSA MEMS 射频
  • 摘要:正如术语“RF”通常用来描述任何高于音频频带工作的器件,“'RF-MEMS”指的是范围广泛的不同设备和技术。 Teledyne DALSA已经批量生产MEMS谐振器和体声波(BAW)滤波器了若干年,目前正在开发使用RF-MEMS技术的机械式开关。

MEMS应用

从手机的RF芯片,通讯光交叉连接到游戏控制器的陀螺仪,汽车压力传感器和用于汽车的惯性传感器到小型化的医疗系统用的微流体器件,Teledyne DALSA都已经量产,并且为这些创新的MEMS应用提高性能的同时降低尺寸和功耗。联系我们,讨论MEMS制造的挑战 Contact us today to discuss your MEMS fabrication challenges.

MEMS应用: 压力传感器  运动传感器  BioMEMS  微镜  硅通孔  射频MEMS

射频(RF)微系统

>>更小更轻的天线,谐振器,滤波器,开关

射频(RF)微系统

正如术语“RF”通常用来描述任何高于音频频带工作的器件,“'RF-MEMS”指的是范围广泛的不同设备和技术。 Teledyne DALSA已经批量生产MEMS谐振器和体声波(BAW)滤波器了若干年,目前正在开发使用RF-MEMS技术的机械式开关。

使用MEMS技术生产的射频器件的主要动机之一是整合晶圆级封装,特别是对于小的无源元件,晶圆级封装(WLP)与传统封装技术相比是非常有成本效益优势的。

我们的MEMS工具箱包含了许多盖密封的选择,这取决于所需的热预算和气密性,当然我们艺中铜工艺提供最佳的RF性能的TSV和再分配层。

Download our MEMS Brochure(点击下载MEMS手册)

设计服务

借助Teledyne DALSA多年的经验和专业工具 - 让我们为您设计解决方案

 

晶圆级封装(WLP)

表面贴装3D 集成电路使用晶圆级封装可以极大地降低芯片和封装尺寸,从而相应的降低成本,是为移动应用的理想选择。 Teledyne DALSA公司提供先进的输入输出连接选项,包括μBGA焊垫,或标准焊盘堆叠芯片和多片封装设计,可为振荡器,压力传感器和图像传感器。

 

 

 

更多内容请访问 TELEDYNE DALSA(http://c.gongkong.com/?cid=30696)

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