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Amkor Technology晋身层叠式裸晶3-H IC封装

Amkor Technology晋身层叠式裸晶3-H IC封装

2001/8/17 13:14:00
Amkor Technology(Nasdaq:AMKR)宣布进一步扩充其3D(层叠式)IC封装业务,并积极提高品质,包括支援叁颗或以上裸晶整合技术以及无源器件。   这一系列的封装技术比取代了的综合器件生产技术成本更低、减轻制造及装贴程序中涉及的处理程序,占地空间少,表现□更稳定、电性能更理想。   Amkor现已开发了不同的3D封装项目:包括叁颗或以上的层叠式裸晶、形状大小可随意选择,或以并排组装3D层叠裸晶。3D组装技术允许封装内混合使用内联技术,其中包括采用混合方法,在同一封装内包括了绕线或覆晶技术的裸晶-裸晶或裸晶-基片。   3D封装首先引进在手提电话和手持式电子产品使用,由於这种封装技术能让快闪记忆体和固态RAM垂直层叠地装置在同一封装内,因此令产品体积大大缩小。3D封装技术的角色已渐渐在OEM生产商在系统封装(SiP)中举足轻重。尤其层叠式裸晶封装能减少元件数目和简化电路板应用,令整体系统成本降低,因此深受厂家重视。   层叠式裸晶的另一优点是缩短了器件之间的内联距离,因此提高了电性能和整体系统应用的表现。   Amkor自1999年起便付运3D IC封装产品,其中以手提电话和越来越普及的产品为主,例如互联网路由和转换器、基站、PDA和电脑。其他新应用由晶片组至大型记忆模组等正在研发中。   据业内分析公司TechSearch International, Inc.预料本年的层叠式封装产量可达2.3亿颗,估计2002年市值增长50%,达3.48亿颗。   层叠式封装为晶片制造商和OEM节省成本   层叠式IC封装技术能为半导体制造商和系统生产商从不同方面节省成本:   凱 物料:晶片制造商能减低元件成本。每一个单封装IC都要采用高密度内联基片(而这部份亦是封装内最贵的物料),而3D晶片封装则只需要单一基片/ 介入。以层叠式封装叁颗晶片的成本要比叁颗晶片独立封装节省成本35%。   凱 测试:层叠式封装或系统封装只需在一个单元内进行测试,比对叁个独立封装晶片进行叁次测试节省了测试程序和处理程序,也同时节省了时间。此外,在晶片阶段已采用确认为质优的裸晶有助增加层叠式封装产量,业界相信在减低层叠式和多晶片封装成本方面,这环节还有许多发展空间。   凱 系统:对於OEM来说,3DIC封装除了令系统板面积减少30-60%,同时简化了系统板线路和密度,把内联转移到封装内。3D封装内的裸晶-裸晶线路令外部I/O数目减少,因此能使用更大的封装装贴垫间距,不但减低了组装成本,也进一步巩固了第二层焊接接口。由於需要处理元件的数目减少了,系统组装的成本也降低了。此外,由於必须要事前设定,验证和库存的元件数目减少,无形中也节省了开支。叁D封装采用晶片薄化和薄基片令叁DIC高度只有1.4mm,二裸晶亦只有1.2mm,重体比多单裸晶封装轻70%,性能表现却不相伯仲,是消费性市场的优先选择。   关於Amkor Technology公司   Amkor Technology, Inc是全球规模最大的微电子制造解决方案供应商,专门为半导体企业和电子产品OEM厂商提供完备的微电子设计和制造服务,项目包括深层微微米晶片加工、晶片探测、晶片绘图、特性和性能测试、IC封装设计和组装、多晶片模组设计和组装、以及後期测试等工程。详情请浏览其网址:http://www.amkor.com。   编辑联络:   何玉娟   传意轩(Always Communications   (852) 2855-7819   annieh@agrapha-group.com   Ken Jensen   Amkor Technology   1-(480) 821-2408 ext.5130   kjens@amkor.com   Jeffrey Luth (投资部)   Amkor Technology   1-(610) 431-9600   jluth@amkor.com
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