Dage推出改进的粘合力测试机和新型CT产品和服务

Dage Precision Industries将在2006年国际微电子与封装协会贸易展暨展会第408号展台推出其在粘合力测试和x射线检测技术方面的两项最新发展，展会将于2006年10月8日至12日在加州圣地亚哥的圣地亚哥会议中心举行。展出的将是改进的Dage4000HS高速粘合力测试机和新型电脑断层（CT）选项。Dage的4000HS高速粘合力测试机是一家美国协会的研究成果，其解决了探测无铅球栅阵列封装（BGA）和芯片级封装（CSP）半导体设备间焊球至焊盘互连中存在的脆性断裂故障的需求。数字传感器信号处理功能、静力—位移(FvD)曲线及部分能源计算进一步增强了最新一代4000HS的性能。最新改进的4000HS第三代高速粘合力测试机基于Dage全球公认的卓越粘合测试方法及易用性特点，其继续说明Dage在先进粘合测试解决方案方面处于领导地位。获奖的XiDAT XD7600NT x射线检测系统可提供新CT选项，其通过对焊点进行三维建模和体积测量进一步优化了其卓越的性能。这些新系统可提供新CT性能选项，并且完美适用于诸如堆叠晶粒、微机电系统（MEMS）、封装中之封装和堆叠封装等关键应用的焊接互连进行分析。 （摘自：中国电子制造网）