日本东芝将导入65奈米制程量产LSI芯片

正当全球半导体大厂英特尔、德仪、台积电等，率先往下一世代65奈米逻辑制程迈进，日系半导体大厂东芝也不落人后，据道琼报导，东芝27日表示，计划在2006年会计年度第四季（2007年1∼3月），导入65奈米制程量产LSI芯片，东芝发言人并表示，初期会先在日本大分市晶圆厂优先导入。 　东芝指出，优先导入65奈米制程的大分市晶圆厂，目前是以90奈米制程投产12吋晶圆，但东芝发言人婉拒评论预计开出65奈米制程LSI芯片的比重，也无法揭露该款先进制程锁定的客户层；不过，东芝先前曾经表示，预计斥资250亿日圆扩充该厂产能，从目前每月产能8,500片，提高至2007年3月底前每月产能1.1万片。 　报导指出，目前半导体业界制程科技标准为90奈米制程，不过，已有部份半导体业者率先往65奈米与45奈米制程推进，投入研发量产等工作，俾切合消费性数字电子产品日益微型化的趋势。 　　(中国工控网提供)