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台湾半导体产业第三季收入同比增23.2%

台湾半导体产业第三季收入同比增23.2%

2006/11/22 9:58:00
台湾半导体产业协会(TSIA)公布的数据,台湾半导体产业今年第三季度总产值同比增长了23.2%,远高于去年同期的9.3%。据digitimes网站报道,台湾半导体产业第三季度收入为新台币3360亿元(102亿美元),较上个季度增长8.6%,较去年同期增长23.2%。相比之下,全球半导体产业同期的收入为641亿美元,同比仅增长了9.3%,较第二季度仅增长了8%。在IC设计领域,台湾PC芯片组收入呈现出萎缩趋势,原因是英特尔和AMD现在越来越以嵌入式技术为主,而Nvidia和ATI图形卡技术也有所增进。但LCD应用的普及推动LCD驱动器IC收入较上个季度增长了20%。消费IC由于季节因素表现的也不错。手机IC则由于新机型订单增长也表现良好。代工领域第三季度由于库存原因增长有所放缓,而DRAM市场则表现出良好的增长势头。由于12英寸工厂产能扩大,再加上NAND闪存产能比例上升,DDR和DDR2价格上扬推动了存储市场收入的增长。第三季度CPU价格的下滑增加了笔记本和主板制造商的收入,但消费和通信应用需求却受库存压力表现疲弱。后端生产领域虽然没有如预计的那样呈现出两位数的季度增长,但依然保持了40%的同比增长速度。 (摘自:中国电子制造网)
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