安靠无铅晶圆凸起技术许可给超微半导体

安靠科技公司宣布超微半导体已签署协议获得安靠无铅电镀晶圆凸起技术许可。未披露许可协议条款。超微半导体战略生产和联盟副总裁David Bennett说："作为首批采用无铅凸起技术进行创新的微处理器生产商之一，在我们如何生产产品方面，超微半导体继续其环境责任和以客户为中心理念的历史记录。随着我们的产品向无铅解决方案迈进，我们非常高兴获得安靠的技术许可。"安靠执行副总裁兼首席运营官Oleg Khaykin说："超微半导体同意获我们统一的无铅凸起技术的决定证明了安靠在先进封装应用中的技术领导力。我们现正与其它公司进行讨论，以使我们先进的晶圆级封装技术得到行业更为广泛的采纳和支持。"晶圆凸起是将微小焊料"凸起"沉淀在制成的半导体晶圆上的一种工艺，是实现倒装芯片集成电路封装的关键步骤。倒装芯片封装日益增加的应用加上"绿色"电子行动意味着半导体生产商将不断向无铅晶圆凸起技术转变。 （摘自：中国电子制造网）