Q4全球芯片工厂产能利用率达到86.4％

业内研究机构对外宣布，由于逻辑芯片市场需求疲软，去年10－12月份，全球半导体工厂产能利用率下滑至近七个季度以来的最低点，同时有分析人士预测，随着库存的清理完毕，从4月份开始产能利用率将得以提高。根据国际半导体产能统计协会(SICAS)日前公布的数据显示，去年10－12月份，全球芯片工厂产能利用率达到86.4％。据了解，英特尔和德州仪器也是该协会成员。产能利用率低于90％将影响芯片生产商设立新厂，同时也不利于Applied Materials和Tokyo Electron等芯片生产设备提供商的发展。摩根大通高级分析师Yoshiharu Izumi表示，逻辑芯片产能利用率不高的原因主要在于库存调整仍在继续，随着库存清除完毕，今年4－6月份，市场需求将得以增长。据了解，逻辑芯片也称作处理器，与存储数据的内存芯片有所不同。尽管如此，由于受到微软新版Windows Vista操作系统推动，内存厂商纷纷加大产能，产能利用率仍高于此前的低迷时期。去年第四季度，英特尔和AMD都因库存积压和价格战遭受重创。尽管如此，Yoshiharu Izumi表示，今年包括计算机处理器、内存芯片以及手机无线芯片在内的所有类别半导体产品的市场需求都将开始复苏。 （摘自：中国电子制造网）