台积电转投资封测厂精材科技

晶圆代工龙头台积电转投资封测厂精材科技宣布，位于竹科3厂的12吋晶圆级封装生产线已完成装机作业，预计2008年首季开始量产，将以CMOS传感器为切入市场重点。另外，台积电与豪威合资的CMOS影像感测组件滤光膜及封测厂采钰科技，首座12吋半导体影像感测组件彩色滤光膜厂及研发中心，亦于9月中旬进行首批生产设备的装机工程。据设备业者透露，台积电、采钰和精材，将于2008年起扩大在CMOS影像传感器（Image Sensor）的晶圆制造及后段封测的一元化（Turn-key）合作，除与大客户豪威（OmniVision）紧密合作外，也争取到EMS系统大厂比亚迪（BYD）传感器封测及模块订单。 精材科技成立于1998年，主要业务为提供半导体影像感测组件、与各类型IC产品之高阶晶圆级封装等相关生产代工服务。精材科技表示，为因应CMOS影像感测组件于手机、数字相机影像模块装置等市场需求快速成长，精材位于中坜工业区的2厂已于2007年第二季扩充完成8吋晶圆级封装新产能，并顺利量产，良率超乎预期，9月份已达到单月损益平衡，未来将持续增加产能。台积电表示，由于系统单芯片（SOC）及系统级封装（SiP）均具备发展前景，台积电原本就有提供包括晶圆植凸块（Wafer Bumping）、晶圆级测试（Wafer Sorting）、及CMOS传感器封测及模块等封测业务，提高台积电的附加价值。对台积电来说，与转投资公司共同提供封测服务，不会对营运及技术自我设限，如此一来才能继续提高本身的附加价值。 信息来源于：中国电子制造网
　　(摘自：0)