高通09年将推出首款多模LTE芯片组，可与现有UMTS和CDMA2000网络实现后向兼容

美国高通公司宣布拓展其终端和基站芯片组路线图，将LTE技术包括在内。由三种多模Mobile Data Modem (MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也同时支持LTE，从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS 和 CDMA2000运营商可以无缝升级到未来的LTE 服务，同时保持与现有3G UMTS 和CDMA2000网络的后向兼容。LTE解决方案计划于2009年第二季度出样。 “高通公司在LTE领域具有独特的地位，对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说，高通公司是极少数能够为他们提供通过多模解决方案实现升级路线的公司之一。”高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁史蒂夫莫伦科夫表示：“我们很高兴能够充分利用高通公司在行业领先的技术地位为我们的客户提供LTE解决方案。” 新的MDM9xxx-系列LTE终端芯片组将包括： 支持UMTS、HSPA++ 和 LTE的MDM9200 芯片组 支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM9800芯片组 支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9600芯片组 所有三款MDM9xxx-系列芯片组将提供完全的后向兼容能力。这些芯片组将支持FDD 和TDD双工模式和各种载波带宽，并能够支持高达50 Mbps的峰值下行速率和25 Mbps的峰值上行速率。 信息来源于：电子工程专辑　　(摘自：0)