联电与Elpida携手开拓日本晶圆代工市场商机

联华电子(UMC)与日本DRAM业者Elpida共同宣布了一项合作协议，双方将携手寻求日本半导体晶圆专工市场的商机。根据此项协议内容，Elpida将提供其12吋厂晶圆制造产能，而联电则将提供硅智财支援与逻辑技术。这项针对日本晶圆专工客户所进行的合作计划，将采用包含系统单晶片技术在内的先进制程技术，于Elpida位于日本广岛的12吋晶圆厂展开。此项合作将可为位于日本的晶圆专工客户，带来更方便的近距离支援。 联电表示，此结盟系为2007年10月双方在低介电质铜导线DRAM与P-RAM技术合作的延伸。目前该项合作进展顺利，因而促使两家公司决定寻求更多在研发，以及生产制造上合作的可能性。 此一新的结盟旨在因应日本客户日益增强的晶圆专工需求。目前有越来越多日本整合元件厂随着全球产业趋势的演进，而采取了fab-lite的策略，停止了自行制程技术研发，并且缩减或删除了资本密集的制造活动。Elpida与联电此次的合作，将能同时满足日本客户在技术与制造产能上的需求。此外这项合作预期将使双方受惠于制造上的综效。由于两家公司拥有不同的技术背景，并且可借重于对方的强项优势，因此这项合作可望为双方都带来利益。 “我们相信Elpida对日本晶片设计公司来说，是一个很有吸引力的委外厂商选择，因为我们邻近的地理位置，同时我们也不是与这些晶圆专工目标客户群处在同一个市场内竞争，”Elpida总裁暨执行长Yukio Sakamoto表示：“Elpida公司将继续专注于为手机元件与消费性数位电子产品的客户生产DRAM。整体DRAM市场是非常多变的，我们相信透过稳定的获利表现，将使我们的业务得以持续成长。而将晶圆专工纳入我们业务项目之一即是一项解决方案。” 联电董事长兼执行长胡国强则表示：“自从去年10月联电与Elpida的首次合作计画至今，基于双方在计画推展上的成功与相互的了解，促使我们决定进一步扩展彼此合作的范畴。Elpida采用联华电子先进低介电质铜导线后段制程(BEOL)，已顺利产出可赋予其次世代DRAM产品显著效能优势的原型。” 信息来源于：电子工程专辑　　(摘自：0)