新松公司即将重装参展上海慕尼黑激光展 SEMICON China2011半导体展

展览时间： 2011年3月15日－－16日 9:00 am－－5:00 pm
2011年3月17日 9:00 am－－4:00 pm
展览地点：上海新国际博览中心， 慕尼黑光电展： E3 3518
SEMICON China2011 半导体展:W3 3359

新松公司（股票代码：300024）是一家以先进制造技术为核心，拥有自主知识产权和核心技术的高科技企业。公司成立于2000年，现已发展形成工业、交通、能源、民生等四大版块产业，公司已形成全国化的战略布局，在沈阳、杭州设立新松南北控股集团公司，在北京、上海、深圳、广州和山东设有控股子公司，形成了以沈阳、杭州为依托，环珠三角、长三角及渤海经济圈为核心的合理产业布局。是目前国内规模最大，品牌产品线齐全，最具影响力的先进制造装备产业集团。

慕尼黑激光展情况介绍

新松公司本次参加慕尼黑光电展，主要展出激光电弧复合焊接技术、激光切割成套装备、激光再制造成套装备、激光再制造送粉系统、激光加工头、激光显示产品等产品，在强手如云的国内外市场中，作为扛起民族激光事业的新松公司，定会在慕尼黑光电展上掀起不小的波澜。

  其激光电弧复合焊接技术可以焊机多种金属材料，高性能的激光复合焊接成套装备能够灵活调整焊接角度，对于结构复杂和大厚度的零部件及特种材料仍能实现最佳焊接；激光再制造成套装备用于各行业工业部件的热处理、表面强化及修复，大幅度的提高核心部件的使用寿命，并使80%以上的废旧部件可以重新使用；激光显示具有多重优势：颜色绚丽、寿命长、环保低能耗，批量生产价格低廉，有望成为下一代显示的主流。

SEMICON China2011 半导体展情况介绍

中国半导体产业预计在未来五年内迎来下一个快速发展的“黄金时期”。在中国政府的“十二五”规划中(2011-2015)，明确提出要建立和加强中国半导体产业从设计到制造的整体供应链，以满足中国市场蓬勃发展的需求，新松公司装备制造的角度出发，以当前中国市场应用为导向，为半导体制造提供强有力的服务和技术支撑。
 
  早在2005年，新松公司就开始在IC装备投放科技力量进行攻关，经过多年的研发和创新，已经研发出应用于半导体行业的核心部件洁净（真空）机械手、基板搬运机器人等产品，并批量投放市场，市场反响良好。在“十二五”开局之年，新松公司重装参展SEMICON China 2011 半导体展，定能展示现阶段新松公司在半导体装备造业的整体实力，敬请您的莅临参观。