集成电路产业“十二五”发展规划

       近期，工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》提出，“十二五”期间集成电路产量超过1500亿块，销售收入达3300亿元，年均增长18%，占世界集成电路市场份额的15%左右，满足国内近30%的市场需求。

　　规划表示，“十二五”期间着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品，开发一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机应用自主开发集成电路产品的比例达30%以上；壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力；提升封测业层次和能力，发展先进封测技术和产品；完善产业链，突破关键专用设备、仪器和材料。
　　
       在财税政策方面，拟将通过技术改造资金、集成电路研究与开发专项资金、电子信息产业发展基金等渠道，持续支持集成电路产业自主创新能力和核心竞争力提升；鼓励国家政策性金融机构支持重点集成电路技术改造、技术创新和产业化项目；鼓励各行业大型企业集团参股或整合集成电路企业；支持集成电路企业在境内外上市融资，引导金融证券机构积极支持集成电路产业发展，支持符合条件的创新型中小企业在中小企业板和创业板上市；鼓励境内外各类经济组织和个人投资集成电路产业。

       “十一五”期间，集成电路产业规模翻了一番。产量和销售收入分别从2005年的265.8亿块和702亿元，提高到2010年的652.5亿块和1440亿元，占全球集成电路市场比重从2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元，占全球集成电路市场份额的43.8%。
　　
       规划还提出，“十二五”期间将培育5-10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业，1家进入全球设计企业前十位；1-2家销售收入超过200亿元的骨干芯片制造企业；2-3家销售收入超过70亿元的骨干封测企业，进入全球封测业前十位；形成一批创新活力强的中小企业。