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德承 DS-1202 荣获年度最佳产品奖

德承 DS-1202 荣获年度最佳产品奖

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德承DS-1202 荣获德国Elektronik评选为「年度最佳产品」。Elektronik是德国历史悠久且在科技产品领域较为权威的电子电器杂志,该杂志持续在对其专业领域的用户进行调查,以寻找“最具创意和创新的产品”,每年Elektronik根据调查结果,选择相应专业领域的创新产品并授予奖项,德承的DS-1202以用户需求为导向且结合工业精品的设计巧思,在2020年「嵌入式系统设计」类别中获得二等奖。

DS-1202是一款高性能且扩展性强大的强固型嵌入式系统,人性化贴合用户的设计无论是从配置、所需功能与I / O端口、增添第三方扩展卡、到现场部署后系统的维护,都在许多工业用户中引起了共鸣,颇受业界好评。此外,DS-1202强固的设计,能够安装在各个严苛的恶劣环境中,可承受极端的高温和低温,抗冲击和振动以及高电磁波的环境。

德承的DS-1202 可扩展高效能GPU显卡,满足视觉检测的高运算需求,可及时对数字图像进行处理和分析计算。除了强大的计算能力之外,更有丰富的I/O接口和扩展卡槽,可连接各个通讯和传感设备,并支援M12接口,可牢固的连接设备避免因连接头松脱造成后端设备的运作中断。

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德承 DS-1202 产品特色

高性能运算

基于Intel®Q370芯片组,可安装最高8核心的各式9/8代Intel® 处理器,包括Intel® Core™ i3/i5/i7、Pentium® 与 Celeron®。支持高达64GB的DDR4 SO-DIMM内存,可提供高传输速率2666MHz。透过2xPCI / PCIe扩展槽,提供灵活的扩充选项,更可支持安装机器视觉应用所需的高运算能力GPU显卡。

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丰富的I / O与贴合用户的设计

DS-1202配置丰富的I / O端口,包括GbE网口,USB3.1、USB3.0、USB2.0、DVI-I、DP、PS / 2、RS-232 / 422/485串口,以及远程开关/重启接口。提供两个SIM卡插槽,用于备援3G / 4G联网。此外,DS-1202还提供用户方便实用的功能设计,例如即时重启,可更换的保险丝,集成的超级电容,更易于现场端的维护。

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模块化设计

德承的CMI模块专为灵活的I/O扩展能力而设计,藉由此技术所设计的模块可扩展多种组合的I/O,用户可根据自身应用的需要扩展各种I/O。CMI的模块包括:LAN (RJ45/M12)、COM、DIO等,CMI模块采用自定义接口,结合多种电子信号和电源升压功能连接,各种I/O接口的模块均可即插即用(免驱动),可加快应用部署及降低整体成本,基于德承创新可靠的CMI模块化设计,使得强固型系列工业计算机具有最大的扩展灵活性。

德承的CFM模块为灵活便捷的功能扩展而设计,CFM的模块包括:POE(RJ45/M12)、IGN等,模块采用自定义接口,结合多种电子信号和电源升压功能连接,接上POE模块后原本的网口就可变为网口带电的功能,接上IGN模块后就变为车载电脑,具有智能点火控制功能,各种模块均可即插即用(免驱动),可加快应用部署及降低整体成本。

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强固型设计

DS-1202针对恶劣环境中的应用而设计,在机构上采用的都是无风扇、无线材、一体成型设计,宽工作温度(-40°C至70°C),宽压输入(9V至48V),优越的防震抗冲击性能(5G / 50G)等设计增强它的坚固性、安全性和耐用性,产品通过SGS国际认证机构获得CE、FCC、铁路标准EN-50155、EN-60950-1安全要求、E-mark等专业认证。

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DS-1202具有高性能的运算能力,丰富的I/O与灵活的扩展,并且具备坚固性、安全性和耐用性,可为人工智能、自动车牌识别、影像采集分析、机器视觉和工业机器人等高性能工业应用提供更快的运算性能,同时也在自动驾驶、智能交通、智能物流等多个领域广泛运用。

德承DS-1202

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  • 支持9/8代Intel® Core™ 插槽式处理器,最高可支持8核心,主频达 4.4GHz

  • 支持PCI / PCIe扩展槽,可支持NVIDIA® GTX 1660显卡

  • 2个DDR4 SO-DIMM插槽,最高可达2666MHz,64GB

  • 支持扩展最多14个GbE网口,或8个PoE+(网口供电),或8个M12(航空插头)

  • 2个2.5英寸SATA硬盘托架,3个mSATA插槽

  • 1个 M.2 M Key(NVMe),数据传输高达32Gbps

  • 3个全尺寸Mini-PCIe插槽,2个SIM卡插槽

  • 2个USB 3.1(10Gbps),4个USB 3.0(5Gbps)

  • E-Mark、LVD EN60950-1、EN50155(EN50121-3-2)认证

如果您想了解更多关于DS-1202的资讯,请关注德承科技

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