围城：国产芯片的“突围”之旅

很多人或许都知道，随着华为自主研发的麒麟芯片成功跟身国际一流芯片队伍、媲美一流操作系统的鸿蒙系统的问世，美国方面倍感压力，在近日更是宣布延长了针对华为公司的全面升级的限制措施。

华为之难

即凡是使用美方软硬件技术或者半导体生产制造设备的非美企业在和华为达成商务合作之前，都必须申请 许可，美国试图通过这样的方式打击华为，维护其全球科技霸主的地位，使未来华为面临芯片危机。

华为面临的压力越来越大。就在几周前传来副董事长、首席财务官孟晚舟，在被软禁544天后等来的依然是不利于判决的坏消息。

于是有一部分人开始唱衰华为。但相当一部分都会有疑惑：美国制裁真的可以伤害到华为吗？华为真的会因此衰落吗？这得从华为自身的特性说起。华为的模式是自己设计，交给台积电制造，对于自身而言它不会强大到架构、设计、生产全部搞定。

而其中技术难度最大最核心的是芯片晶圆厂加工这个环节，相对于国内而言符合生产要求的企业并不多。

这时候美国对抽去这个环节，而华为又找不到临时的代替产商，就会将自己的生产陷于不利境地。用老白话说，即使是你华为又充足的订单，你也没法跟上发单需求。

但并非是没有办法。国内除去台积电这些“大厂”外，很多“小厂”也具备一些生产条件，只是他们的名气并不大，在一些细节的选取上会有一些难度。

国家政策支持

另外，政策完善其实也在推动芯片国产化加速，这于华为而言是一个相当大的助力。

国务院在《中国制造2025》的报告里面就曾提出要求，到2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,这意味着2025中国集成电路产业规模占到全世界35%,也就是超过美国位列世界。

而工信部则提出了更高的要求，到2025年中国芯片自给率要达到70%,也就是中国集成电路产业规模要占到全球49%,这意味着2025年中国集成电路产业从产值来说将达到全球之，不仅能够供给全中国的需要，而且还将抢占相当一部分的世界市场。

在政策的支持及华为一贯强大的“B方案”下，近日新出的华为畅享Z系列是首款采用国产5G芯片的手机，这对于华为打破封锁有着非同一般的意义。

群众和企业共助力

对于这款手机，很多网友表示：出现了一个支援华为的时候到了！

尽管现在状况不甚良好，以华为为首的国产芯片其实已经慢慢在困境中杀出重围了。那么剩下的企业又可以做些什么呢？

拿亿道信息举例来说，亿道信息自2013年“自主可控”这一概念被提出后，党和国家领导人在多次重要场合强调“自主可控”对国产化道路的重要性，加上2018年中兴事件及2019年华为被禁事件惊醒国人以来，“自主可控、国产化替代”成为了当下最为热门的话题，促使了国产半导体产业加快前进的步伐，也成为了处在中下游的ODM/OEM厂商集成国产化整机的大势所趋。

 亿道信息定位国产化新品在三防加固类上，主要是依托在业界口碑优秀的原有三防产品结构优势，自行开发设计新的主板，搭载新秀的国产CPU及操作系统，在使用外观形态不变的情况下，助力国产化新CPU在行业类应用场景及解决方案上有纵深的拓展。