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至誉科技 | 美光(Micron)用176层闪存技术刷新存储市场!

至誉科技 | 美光(Micron)用176层闪存技术刷新存储市场!

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12nm工艺节点,刷新存储效率

2020年末,美光科技(Micron)率先推出了基于176层TLC NAND的B47R存储技术,采用更先进的制程,相较于96层TLC NAND,成功缩小了30%的组件体积,并增加高达40%的存储空间。此外,176层TLC NAND相较现有主流3D TLC支持更高速传输,可充分发挥PCIe Gen 4固态硬盘的带宽优势。

创新电路架构,解锁更高性能

目前市场上采用的3D TLC固态硬盘运行速度可达到1200 MT/s。而美光最新推出的B47R存储,在拥有176层NAND的同时,也对存储架构进行了重点更新。美光本次采用CuA(CMOS-under-array)架构,通过创新的电路设计打造强大的处理性能,实现高达1600 MT/s的数据传输速率,同时将功耗维持在较低的水平,相较旧有同容量SSD盘性能在提高325 MB/s的状况下,功耗仅上升0.2W,不增加整体系统的电力负荷。

更低延迟,深化应用布局

此外,由于B47R优化读写延迟达35%,进一步提升了服务质量(Quality of Service,QoS),可使得存储装置能够迅速地适应数据密集型的环境和工作负载,如数据中心设计、人工智能(AI)引擎、云存储、边缘计算和大数据分析等。在5G智能手机的应用上,QoS的提升也意味着更高的应用程序启动效率,用户可在不同程序之间无缝切换。结合5G低延迟网络的传输速度,176层NAND运用于盘上可望为用户带来更流畅的移动体验,实现多任务处理和超快的程序响应能力。

在性价比方面,由于176层闪存的存储密度为早期3D NAND的将近十倍,这使得存储装置可以在保有平实价格的前提下,存储更多的信息、改善人们的日常生活,非常适合移动装置、车载、客户端及消费型应用。我们可以期待,高层数存储会在未来几年持续促进下游设备的创新和技术发展。

至誉科技精选硬件x自主开发固件

至誉科技与美光科技的合作关系,让我们可以尽快地导入176层的新型闪存硬件。至誉科技的CFexpress存储卡产品线与即将推出的E1.S固态硬盘皆支持176层闪存,顺序写入性能相较旧有提升至1.5倍左右。另外,至誉科技自主开发的固件算法,让我们可以打造出拥有工业级和商用级性能的解决方案。更多产品和商业信息,请联系我们了解:sales@exascend.com

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王妍
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