EXFO FTB-8510B

• 型号：EXFO FTB-8510B


• 数量：1


• 制造商：　厦门兴锐达自动化设备有限公司


• 有效期：2019/2/1 0:00:00

高精半导体芯片激光切割控制系统

供稿：MOTEC(中国)营销中心 2015/2/6 13:22:26

星级： 人气：298

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关键词： 芯片 激光切割 高精度

摘要：半导体芯片切割控制精度要求非常高，目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。

高精半导体芯片激光切割控制系统

摘要：半导体芯片切割控制精度要求非常高，目前国内基本上用的都是进口设备。此为我公司为某半导体厂家开发的设备。

关键词：芯片 激光切割 高精度

1、系统选型

11.jpg

（1）惯量计算

X轴负载惯量：Jx=Mx(P /2π)2

             = 20.2?（0.005/2?3.14）

             = 0.128?10-4 kgm2

Y轴负载惯量：Jy=My(P/2π)2

             =2.9?（0.005/2?3.14）2

                      = 0.0184?10-4 kgm2

滚珠丝杠：  J2 = πρLBDB4/32

             = 0.405?10-4 kgm2

X轴电机负载惯量： JLX = Jx J2=0.533?10-4 kgm2

Y轴电机负载惯量： JLY= Jy J2=0.4234?10-4 kgm2

400w电机惯量：Jm4= 0.26?10-4 kgm2

750w电机惯量：Jm7=0.87?10-4 kgm2

（2）扭矩计算

由于需要的行程速度是100mm/s到150mm/s，这次速度将以250mm/s=15m/min来计算。

电机转速：NL = VL/P=15/0.005 = 3000（min-1）

             = 3000 ? 2π / 60=314 rad

加速度：a = NL/t =3140 rad/s2

X轴负载转矩：TLX=μMgP / 2πη

            =0.2?20.2?9.8?0.005/2?3.14?0.9=0.035 Nm

Y轴负载转矩：TLY=μMgP / 2πη

            =0.2?2.9?9.8?0.005/2?3.14?0.9=0.00304 Nm

X轴启动转矩：Tpx = (JLX Jm7)●a TLX

= 0.441 0.035 = 0.476 Nm

Y轴启动转矩：Tpy = (JLY Jm4)●a TLY

= 0.215   0.00304 = 0.218 Nm

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