短波红外相机（SWIR，典型0.9–1.7μm，部分延伸至2.5μm）核心能力是穿透烟雾/薄材料、夜视成像、区分物质成分，成像细节接近可见光，比中/长波红外更适合精密识别。
华汉伟业结合半导体领域检测痛点与实际生产需求，推出基于MVStudio标准视觉检测平台与自研高精度3D结构光技术的检测解决方案，精准破解行业检测难题，为半导体制造企业提供高效、精准、稳定的质量管控支撑。
蔡司智能解决方案 | 告别“人等件、件等人”！蔡司智能输送系统，让检测效率提升的秘密武器