光子精密提供的激光位移传感器和光谱共焦位移传感器，在精度、采样速度、材质适应性和环境抗干扰等方面均能满足AOI设备的严苛要求。
在全球港口物流向电动化、智能化、自动化加速转型的当下，作为集装箱装卸、堆垛核心装备的堆高车，正面临作业精度与运行可靠性的双重升级考验。
面对使用微小电流的场景，普通触点材质的限位开关，容易产生接触电阻升高、氧化腐蚀等问题导致信号传输中断，致使“门开即停”安全指令无法执行，对操作人员造成严重安全威胁。
在高端包装与标签材料制造行业中，保持生产设备长时间稳定连续运转是确保交付周期与产品质量的关键。作为全球高品质金属纸制造领域的代表企业，Nissha Metallizing Solutions致力于为全球食品、饮料及快消品品牌提供优质的包装材料。该公司的生产设备每周5天、每天24小时不间断高负荷运转。在这种高强度的连续作业工况下，关键设备的意外故障和停机都会直接造成严重的生产延误与高昂的维护成本。
晶圆减薄测厚有哪几类主流传感器方案？行业内常见方案包括接触式LVDT位移传感器、电容式位移传感器、光学（激光/白光干涉）测厚传感器，以及基于X射线或红外的非接触测厚方法。
晶圆减薄（背面研磨，Backgrinding）是先进封装与3D集成的关键工序，晶圆厚度需从起始的525~775μm（8/12英寸典型，视规而定）减薄至几十微米甚至个位数微米。