Spansion将向力成科技出售其苏州封测厂

根据协议的条款以及美国破产法庭的批准，力成科技在未来的六个月内将支付给Spansion LLC约3,100万美元现金(可能有部分调整)，而Spansion LLC也会其子公司Spansion Holdings(Singapore) Pte. Ltd.(即苏州工厂的控股公司)所持有的工厂的100%股权全部转让。

交易完成后，力成科技将依据与Spansion LLC的供货协议，在苏州工厂为Spansion提供后端封测制造服务。

Spansion表示，此计划性的出售是该公司长期策略的重要步骤，公司将专注于提升核心竞争力，有效灵活运用资产，并采用更多元的外包制造模式。这项计划是Spansion近期企业组织重整的重要展现，旨在建立新的营运模式，让公司更精简、更具竞争力，可以加强营运效率，达成正向的自由现金流，提高获利能力。

Spansion的苏州厂是该公司后端制造网络中的四大厂房之一，拥有约565位员工，1998年在中国开始营运，通过ISO 9001:2000、ISO/TS 16949:2002、ISO 14001和OHSAS 18001标准认证，营运项目包括：MCP(multi-chip-package)封装开发；MCP、FBGA与TSOP封装的大量生产；封装测试服务；以及客户支持。

Spansion总裁暨执行长John Kispert表示，Spansion正在执行策略，改良商业模式，并专注于增加核心竞争力。这份合约将协助Spansion脱离Chapter 11破产保护阶段，成为更强大且专注的企业。

Spansion预计苏州厂所有权的转移，将不会影响客户产品供应。此外，未来转型成力成科技的客户后，Spansion将会完全维持过去带给客户的高品质标准。最终交易与其条款尚待美国破产法庭批准。