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研华解决方案:自动化焊料分送器

研华解决方案:自动化焊料分送器

 

研华解决方案:自动化焊料分送器

项目介绍

根据莫尔定律,集成电路中的晶体管数量每18个月就将翻一番。这表明电子元部件会随着技术的进步越来越小。对于SMT/PCB电路板也有类似的情况。更多元器件被要求使用,并且管脚之间的距离越来越近。因此,在大规模生产中不可避免的要求有一个精确的快速的焊料分送器。使用研华自动化方案,基于PC的操作系统可以应对技术的发展和未来的挑战。

系统介绍

在每个SMT/PCB板上焊接元件不是一个简单的任务。它不仅要求识别板子的位置,而且要求调整板子上每个元件所需的胶的质量。这样,分送器需要有一个大量的数据流,并允许各种焊料的运动。为了描述这样一个系统,我们需要以下的部分:

一块运动控制卡,管理所有的运动

一块隔离保护的数字I/O卡,用于数据传输和交互

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