电子产品制造自动化/信息化频道

3D视觉技术通过非接触性、高速性、数据完整性三大核心优势,解决了接触式测量在效率、精度、适应性上的瓶颈,尤其适合大批量生产、复杂
来源:技术文章 品牌: 应用: 人气:365 口碑:0 星级:0.0 入网时间:2025-07-14
半导体晶圆作为芯片制造的基石,其质量直接决定芯片性能与可靠性。在半导体制造流程中,晶圆需经历400至800个工艺步骤,耗时1至2
来源:技术文章 品牌: 应用: 人气:772 口碑:0 星级:0.0 入网时间:2025-07-09
随着工业自动化、新能源及电力系统等领域对通信可靠性和安全性的要求不断提高,传统CAN隔离收发模块在高绝缘应用场景中面临挑战。为满
来源:技术文章 品牌: 应用: 人气:1024 口碑:0 星级:0.0 入网时间:2025-07-04
GI-N97D26-HE V1.0搭载英特尔®️ N97四核处理器能够提供高达3.6GHz的计算性能,在保持高性能的同时兼顾低功
来源:技术文章 品牌: 应用: 人气:955 口碑:0 星级:0.0 入网时间:2025-07-03
在半导体制造、精密加工等高科技领域,机器视觉检测技术如同"工业之",通过光学成像精准捕捉产品缺陷。
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在当今制造业领域,设备之间的高效通信已经成为提升生产效率的关键。在我们最近的项目中,客户需要实现西门子S7-1200 PLC与多
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