成功案例|格创东智 EAP&RMS 赋能某IDM核心企业智能制造跃升[08-21]
芯片制造有多难?答案,可能藏在一片小小的晶圆里。在一块指甲盖大小的芯片背后,是成百上千精密工艺的叠加。如今,3nm、2nm制程不断推进,芯片越来越小,性能却越来越强,但制造难度也随之攀升。一粒肉眼看不见的颗粒,...[08-11]
功能集成于零件表层:宾德将电...
在宾德创新与技术中心(ITZ),传感器、加热元件和导线通过打印技术生产——可以打...