中电华星协Vicor全系产品亮相2015年嵌入式系统展

   2015于4月15日—17日，第四届深圳国际嵌入式系统展EMBEDDED EXPO在深圳会展中心举行。中电华星协Vicor全系产品亮相2015年嵌入式系统展，现场展示Vicor产品在工业、电动汽车、数据中心的最新产品及方案。跨时代的VIA ChiP封装电源解决方案在会上首次亮相。

   2014年，为方便客户更为方便的使用Chip产品，Vicor最新推出全金属封装（VIA，Vicor Integrated Adaptor）惊艳亮相此次展会，该产品在电磁和热设计上与以往相比有更大突破。

   ChiP（Converter housed in Package）产品线方面，新推出的总线转换器模块（BCM）采用模块化电源系统设计方法，48 V输出，提供功率峰值效率98%，功率密度达1880W/in3 。Chip平台优势是整体功率密度达每英寸3kw，效率达98%，是低功耗、高效率的代表产品。2013年发布的6123尺寸尤其瞩目，该产品功率可以达到1.75kw，在数据中心场合可有广泛的应用。

   此外，Vicor砖块经典产品、适用于工控领域的小体积VI Chip系列产品、Cool-Power系列产品悉数亮相。VI Chip系列基于晶片分装，有全晶片、半晶片，产品小而薄、散热性好，产品效率达94-95%。Cool-Power系列尤其适用于工控领域，产品尺寸小、功耗低、效率高，最小体积的输出功率达60w，产品效率在95%以上。

   据了解，作为嵌入式领域年度盛会,工业计算机及嵌入式系统展聚集嵌入式及各应用行业的专业人士、买家 与决策人员,为整个产业链提供从半导体、嵌入式板卡、工控机到各行业智能系统与物联网解决方案的一站式交流平台,也是业界获取销售线索、收集市场与技术信息的平台。此次参展的企业涵盖了工控、自动化、互联网、安防监控、数字标牌、轨道交通、医疗电子、汽车电子等领域。